반도체패키지(후공정)

러닝플러스 주식회사

조회수 3

과정 상세

본 훈련과정은 재직자, 특수고용직, 자영업자를 대상으로 한 반도체패키지(후공정) 직무능력 개발 훈련입니다. 몰드, 마킹, SBA, 패키지 쏘잉 & 쏘팅, Trimming & Forming 등 반도체 후공정의 핵심 기술과 공정 변화를 학습하여 관련 분야 전문성을 향상시키는 것을 목표로 합니다. 총 17시간의 온라인 과정으로 진행되며, 고용24 사이트에서 수강신청 후 러닝플러스 홈페이지에서 본인부담금을 결제하여 수강 가능합니다. 주관부처는 부산고용입니다.

훈련시간

총 17시간

수강료

17,680원

수강료 할인은 HRD-Net에서 확인하실 수 있습니다.

훈련대상

재직자, 특수고용직, 자영업자

훈련 정보

훈련 기간

2025.12.31 ~ 2026.01.30

훈련기관

러닝플러스 주식회사

훈련 장소

부산광역시 부산진구 전포대로199번길 15 (전포동 현대타워) 701호

연락처

051-518-5255

훈련 장소

HRD-Net에서 상세보기

수강 신청은 HRD-Net에서 진행해 주세요.

댓글 0

댓글을 작성하려면 로그인이 필요합니다.

로그인하기
아직 댓글이 없습니다. 첫 번째 댓글을 작성해보세요!