본 과정은 '반도체패키지(전공정)'을 위한 온라인 직업 능력 개발 훈련으로, 재직자, 특수고용직, 자영업자를 대상으로 합니다. Wafer Backgrinding, Wafer Sawing, Die Bonding, Wire Bonding 등 반도체 전공정 기술을 학습하여 이해와 실무 능력을 향상시키는 것을 목표로 합니다. 약 1개월(2025-12-31 ~ 2026-01-30) 동안 총 17시간으로 구성된 이 과정은 러닝플러스에서 제공하며, 국민내일배움카드를 통해 수강 가능합니다.
훈련시간
1개월, 총 17시간
훈련대상
재직자, 특수고용직 종사자, 자영업자
훈련 기간
2025.12.31 ~ 2026.01.30
훈련기관
러닝플러스 주식회사
훈련 장소
부산광역시 부산진구 전포대로199번길 15 (전포동 현대타워) 701호
연락처
051-518-5255수강 신청은 HRD-Net에서 진행해 주세요.
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